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  • 09/06 更新
BRIEFING

MODULEWARE COLLECTION

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「スマート収納」をコンセプトに、デバイスやPCをスマートに持ち運ぶためのコレクションとして2018年に誕生したMODULEWARE COLLECTION。
今回、マテリアルをリニューアルし、より扱いやすく、快適な使い心地へと進化しました。
環境に配慮したC0撥水加工を施した840D CORDURA ECO AIR RIPを採用し、耐久性を備えながら、適度なハリ感のある仕上がりに。
多層的な収納構造と相まって、デバイスやツールをよりスムーズに整理・収納できる、スマートな機能性を追求しています。